封头是什么

碳钢封头在制作上是有一定的标准的，在焊接过程中我们需要掌握一些基本的焊接方法，正确的焊接不仅可以使产品的质量更加有保证，而且也会在使用时更加有效率，那么废话不多说，一起来看一下具体方法都有哪些吧。
①手工电弧焊：手工电弧焊适合于各种不规则形状，各种焊接位置的焊接。手弧焊是主要根据焊件厚度，破口形式，焊缝位置等选择焊接工艺参数。在保证碳钢封头焊接质量的前提下，应尽可能采用大直径焊条和大电流焊接，以提高生产效率。
②16Mn自动焊方法是埋弧自动焊，电渣焊，CO2气体保护焊等，埋弧自动焊由于具有熔敷率高，大溶深以及机械自动化操作的优点，适合于大型的碳钢封头的焊接结构的制造，广泛应用，多用于平焊和平角焊位置，电渣焊焊缝及热影响区过热，晶粒粗化，焊后要进行热处理。
碳钢封头凭借着制作工艺的精湛，在焊接上的*特性，使得产品本身更加的具有优势，那么我们要做的就是在好的基础上制作出更好的产品，这才是我们的目标。
m椭圆封头和筒体连接时是没有凸变,它有弯曲半径是连续的,不产生应力;所以可以用在较高压力的容器当中,而碟形封头连接处是不连续的,产力应力,一般应用在低压容器当中.
使用哪种封头好坏主要依据是在相同条件下哪种封头的计算厚度小即为：好如果选用符合JB4746《钢制压力容器用封头》标准的椭圆封头和碟型封头，用椭圆封头相对好点，因为根据GB150的计算相同压力、温度、直径的情况椭圆封头计算的壁厚要小当选用非标准的椭圆封头，和碟型封头的话。
根据计算来确定吧，并不是计算的椭圆封头壁厚都小于碟型封头的。大家可以根据GB150去算一算看看，当然当计算的压力如果**出150的范围了应选用相应的标准。只要理论基础正确，从数据计算的角度出发处理解决自己的问题是一个可靠的方法。
椭圆封头必须用全样板检查形状。
1、形状公差：外凸不大于1.25%Di，内凹不大于0.625%Di。
2、过渡段内半径不得小于图样规定值。球面体：曲率大小影响封头厚度
3、过渡段：降低球面与筒体连接的峰值应力
4、直边：避免过渡段峰值应力与筒体组对的焊接应力叠加。

让封头成型的方式都有哪些呢？
通常，客户会问您采用什么方法压制成封头。是冷压还是热压？模制或纺丝？
实际上，通常使用的封头是对选定模具进行冷冲压。在什么情况下我们会选择烫印？当封头的厚度很厚时，当压模机特别费力时，必须对原材料进行热退火以降低材料的硬度，然后进行压制成型。
通常杆头小于1200mm，我们都选择直接成型。因为直径小，所以模具的冲压和拉伸变形不大。在冲压过程中，只能再压几次，因此*旋转。在1200mm以上的情况下，先用冲模冲孔，然后旋转，因为直径较大，冲孔和拉伸后的圆度较大，弧形部分有一些包裹，所以有必要使用旋转以解决这些问题，旋转的另一个优点是可以定制所有尺寸，尺寸有多大，然后我们将旋转到大尺寸。
但是，封头的型号很多，并且直径很大。并非所有型号都有模具。那么，如何制作没有模具的封头呢？一种是压力鼓成型，另一种是瓜瓣成型。
压制鼓成型：对于直径大于2000的封头，由于没有这么大的模具，我们必须首先将制鼓机上的原材料压制成圆弧形状，然后旋转成型。
通常仅在带有额外模具或没有模具的封头模型中使用，例如使用瓜瓣成型的1600以上的半球头部，无模具。成型封头的优点是可以定制为任何尺寸的封头，无论是8米还是10米，并且运输方便，并且可以焊接到客户公司；但是有优点也有缺点，缺点是：焊接许多很小的瓜瓣焊头通常由7个零件组成，至少有6个焊缝，并且外面没有漂亮的冲压痕迹。

封头安装时要注意清洁
我们在购买封头之后，剩下的问题就是安装了，无论是安装之前还是在我们安装的过程中很多事情都是我们需要注意的，其中一项就是清洁问题。一些人在安装的过程中经常都会忽视清洁问题，所以终导致本来好用的装置，在安装之后却使用不了，很多时候就是因为在我们安装的时候没有注意清洁问题。
在我们安装封头的时候，无论是我们自身还是装置本身在这个时候都要注意清洁。首先在我们安装机器之前要对机器本身进行一定的检查，看看其内在的结构是否都是清洁的，有没有一些杂质在这个时候进入其中，只有我们在这个方面对其进行一定的检查，那么我们才能够确保在安装之后机器没有被一些渣滓堵上，从而**其中正常的运转。其次，我们工作人员在安装的过程中也要确保自己使用的一些辅助的东西是比较干净，只有我们使用的比较干净，那么才不会让一些杂质进入其中，从而才能够终完全的确保机器是比较干净的。
在我们安装封头的时候，只有我们能够注意对其进行一些必要的清洁，那么终在我们安装完这种机器之后才能够去确保其能够正常的使用了。所以在我们安装之**定要确保机器本身和安装人员都是比较干净的，这样在我们安装好了这种机器之后都能够顺利的使用了。

1、封头的种类
封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。
2、封头的制造方式
a)小封头：整体成型;
b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言;
c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
3、封头的拼接位置
拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。
碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。
拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
4、拼接封头的焊接接头系数
先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行**射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是**检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然**检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程：
正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。